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Samsung Semiconductor Europe GmbH

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  • 21.05.2014 – 14:51

    Samsungs Testlabor für LED-Komponenten erhält Anerkennung des VDE-Instituts

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, gibt bekannt, dass sein Testlabor für LED-Komponente zum Einsatz in LED-Beleuchtungsanwendungen die Anerkennung des VDE-Instituts erhalten hat. Das VDE-Institut ist ein Unternehmen des VDE Verbands der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik ...

  • 09.05.2014 – 16:08

    Samsung kündigt die in Betriebnahme seines Memory-Werks in Xi'an, China an

    Xi'an, China (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein führendes Unternehmen im Bereich Memory-Halbleitertechnologie, gibt bekannt, dass seine Speicherproduktionslinie in Xi'an, China, den Betrieb aufgenommen hat. In der neuen Produktionsstätte werden Samsungs innovative NAND-Flash-Memory-Chips - 3D V-NAND - hergestellt. Dr. Oh-Hyun Kwon, Vice Chairman und CEO von ...

  • 28.04.2014 – 11:36

    Samsung startet Massenproduktion industrieweit erster 3bit-NAND-SSDs für Rechenzentren

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd, ein weltweit führender Anbieter von innovativen Speicherlösungen, hat mit der Massenproduktion der ersten hochleistungsfähigen 3bit-NAND-basierten SSDs für Server und Rechenzentren begonnen. Die neue SSD wird es Rechenzentren ermöglichen, den Workload in Bezug auf Soziale Netzwerke, Web Browsing und Email zu ...

  • 27.03.2014 – 16:18

    Samsung präsentiert vielseitige neue Flip Chip LED Packages und Module

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellt eine neue Produktlinie mit Flip Chip LED Packages und Modulen vor. Die neuen Komponenten bieten eine hohe Flexibilität bei der Entwicklung und zeichnen sich durch ihre hohe Zuverlässigkeit aus. Entwickelt wurden die neuen LED-Angebote für ...

  • 26.03.2014 – 11:41

    Samsung startet Massenproduktion von LED-Modulen mit Optik für flache Beleuchtungsanwendungen

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von anspruchsvollen Komponentenlösungen und LED-Komponententechnologie, hat mit der Massenproduktion einer Serie hocheffizienter Lens-Attached LED Module (LAMs) begonnen. Die neuen LED-Module mit Optiken wurden für den Einsatz in LED-Büroleuchten einschließlich linearer und ...

  • 23.05.2013 – 11:48

    Samsung Display zeigt auf der Display Week 2013 modernste mobile und extragroße Displays

    Vancouver, B.C (CAN.) (ots) - Samsung Display wird auf der von der Society for Information Displays im Vancouver Convention Centre veranstalteten Display Week 2013 (21. bis 23. Mai) an seinem Messestand (Stand Nr. 700) mehrere führende Technologien sowie Display-Prototypen für Mobilgeräte bis hin zu extragroßen Displays zeigen. Zu den Exponaten gehören ein Full HD ...

  • 15.05.2013 – 11:21

    Samsung kündigt industrieweit erste 45nm Embedded Flash Logik-Prozessentwicklung an

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein führender Anbieter von modernsten Halbleiterlösungen, kündigte heute die industrieweit erste 45 nanometer (nm) Embedded Flash ("eFlash") Logik-Prozessentwicklung an. Samsung hat den neuen Prozess erfolgreich in einen Smart Card Testchip eingebaut. Dies bedeutet, dass die eFlash-Prozesstechnologie die hohen ...

  • 02.05.2013 – 09:38

    Samsung startet Massenproduktion von 4Gigabit LPDDR3 Mobile DRAM in 20nm-Class* Prozesstechnologie

    Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Speichertechnologie, hat als industrieweit erstes Unternehmen mit der Massenproduktion von sehr schnellen LPDDR3 (Low Power Double Data Rate 3) DRAMs mit 4 Gigabit (Gb) Speicherkapazität begonnen. Die mobilen DRAMs werden in 20 Nanometer (nm)-Class*Prozesstechnologie hergestellt. Die neuen ...

  • 23.04.2013 – 11:16

    Samsung stellt neue Chip-on-Board LED-Packages mit hoher Lichtausbeute vor

    Philadelphia, USA (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellt unter der Bezeichnung LC013/26/40B neue Chip-on-Board (COB) LED-Packages vor. Die neuen LEDs bieten eine hohe Lichtausbeute von 129lm/W und verfügen über eine kompakte lichtemittierende Oberfläche (Light Emitting Surface: LES). ...