Seulement 3,3 cm d'épaisseur, un silence total et des économies d'énergie: la nouvelle solution mini-PC Shuttle compatible Haute-Définition
Le PC ultra slim à accrocher derrière un écran plat
Elmshorn, Allemagne (ots)
Shuttle Inc., leader dans le domaine des mini-PC et fabricant de solutions multiformat, profite du salon CeBIT cette année à Hanovre pour présenter une nouvelle plate-forme ultra-compacte de seulement 3,3 cm d'épaisseur et compatible Full HD.
Le barebone XS35 de Shuttle est un mini-PC qui ne prend pas de place et qui pourra être fixé facilement au dos d'écrans plats grâce à son format « slim » extrêmement fin et à son interface de montage standard VESA. Sa plate-forme économique est composée du processeur Dual-Core Intel Atom D510 (2 x 1,66 GHz) et du chipset NM10 Express. Une carte graphique NVIDIA GT218 (ION2) assure performances 3D et fluidité lors de la lecture vidéo Haute-Définition. Son port HDMI se charge de transmettre directement image et son en haute qualité numérique. 5 ports USB, une sortie video supplémentaire VGA, réseau et audio viennent compléter un équipement plus que complet. Ce boîtier « slim » peut également embarquer un lecteur de cartes multiformat, un disque dur de 2,5 pouces et un lecteur optique Slimline Le XS35 est refroidi de manière entièrement passive ce qui le rend entièrement silencieux - idéal pour un usage à domicile ou dans un bureau.
Ce barebone et toutes les nouveautés Shuttle seront présentés lors du salon CeBIT à Hanovre. Venez les découvrir sur notre stand numéro G68, hall 17.
Le nouveau barebone XS35 de Shuttle sera disponible à la vente au cours du deuxième trimestre 2010. Le prix de vente conseillé n'a pas encore été fixé.
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