ERS electronic bietet eine verbesserte Warpage-Adjust Funktionalität für Fan-out Wafer-Level-Packaging in der nächsten Generation der WAT330
München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, erweitert sein Warpage Adjustment Tool (WAT330) um eine leistungsstarke Funktionen zur Messung und Korrektur von Warpage. Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) ist eine der ...