Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.
Manager von TSMC appelliert an die Halbleiterindustrie die Standardisierungen für 0,10-µm-Prozesse voranzutreiben
München (ots)
Eine Anpassung der Prozesse könnte das Time-to-Market für neue Anwendungen beschleunigen
Dr. Genda Hu, Vice President Corparate Marketing der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), appelliert an die Halbleiterindustrie, sich um Standardisierungen im Bereich der neuen 0,10-µm-Prozesse für die Fertigung von Halbleitern zu bemühen.
Genda Hu weist auf Marktanalysen hin, nach denen sich auf Ebene der 0,10-µm-Strukturen weltweit nur wenige Prozesstechnologien durchsetzen werden. Wie er weiter ausführt, arbeitet TSMC heute schon mit führenden Halbleiterherstellern an einer Standardisierung. Einige Übereinkünfte sind bereits erzielt worden. TSMC wird darüber und über die weiteren künftigen Entwicklungen in kürze berichten.
"In den Design-Methoden für Systems-on-Chip liegt der Schlüssel für die Zukunft der Halbleiterfertigung", erklärte Dr. Hu auf einer Pressekonferenz im Rahmen des European Technology Symposiums von TSMC. Die Standardisierung könnte entscheidend dazu beitragen, Single-Chip-Lösungen in kurzer Zeit effektiv realisieren zu können. Da sich derzeit die gesamte Industrie auf die 0,10-µm-Technik zubewegt, ist TSMC überzeugt, dass dies der richtige Zeitpunkt ist, um mit den Bemühungen um eine Standardisierung zu beginnen.
Nach Ansicht von Dr. Hu könnten Anpassungen der Prozesstechniken dazu führen, dass fast identische Prozessschritte entstehen, die wiederum die Voraussetzung dafür wären, zu gemeinsamen Design-Rules, gemeinsamen elektrischen Parametern und identischen Eigenschaften der Transistoren zu gelangen. Schon erfreut sich die Anpassung der Prozesstechniken der Unterstützung von einigen weltweit führenden Integrated Device Manufacturers (IDMs). Außerdem gründet sich dieser Anpassungsprozess auf die Erfolgsgeschichte von TSMC: Das Unternehmen hat bereits - jeweils als erste Foundry weltweit - eine Reihe hochqualitativer Prozesse für die Fertigung der neusten ICs in die Produktion gebracht. Zur gleichen Zeit mit den Basisprozessen konnte TSMC auch eine Vielfalt von Prozessvarianten anbieten, die auf bestimmte Eigenschaften - beispielsweise niedrige Leistungsaufnahme oder höchste Performance - optimiert sind.
Laut Dr. Hu gibt es mehrere treibende Faktoren für eine Standardisierung: Erstens Moores Law, das besagt, dass sich die Integrationsdichte der Chips alle 18 Monate verdoppelt. Zweitens hat die Halbleiterindustrie heute mit der sich ständig verbreiternden Kluft zwischen den Fähigkeiten der Design-Tools und der bereits möglichen, enormen Anzahl der Transistoren auf den Chips zu kämpfen. Die fortschrittlichen Prozesstechniken stellen heute Millionen Transistoren pro Chip zur Verfügung. Die Fähigkeit, diese Millionen von Transistoren schnell und effektiv zu einer komplexen Schaltung zu verbinden, hinkt heute hinter den Möglichkeiten der Prozesstechniken zurück. Drittens kommen die kurzen Produktlebenszyklen hinzu, die die Halbleiterhersteller dazu zwingen, in immer schnellerer Abfolge neue komplexe Chips zu entwickeln und zu produzieren. Diese drei Faktoren lassen sowohl den IC-Herstellern ohne eigene Fertigungsstätten als auch den IDMs nur eine Wahl: Die Entwicklungszeiten zu verkürzen, indem sie standardisierte, bereits vorgefertigte Funktionsblöcke (Intellectual Property), standardisierte Bibliotheken und demnächst standardisierte Prozesstechniken einsetzen.
Standardisierte Prozesse bringen der Halbleiterindutstrie aber noch weitere Vorteile. Mit einer geringeren Anzahl untereinander konkurrierender Prozesstechniken können sich die Entwickler von Intellectual Property auf den schnelleren Entwurf einer größeren Vielfalt von wiederverwendbaren Funktionsblöcken (Halbleiter-IPs) konzentrieren. Auch die Entwickler von Bibliotheken - in ihnen sind die grundlegenden Elemente für den Aufbau von integrierten Schaltungen enthalten - hätten die Möglichkeit, sich auf einen einzigen Zielprozess zu konzentrieren. Dadurch entfallen die Kosten, die bisher dazu erforderlich sind, die Bibliothekselemente auf mehrere Prozesse auszulegen, was oft mit einem eher bescheidenen Return of Investment verbunden war.
"Über die letzten zehn Jahre hat sich gezeigt, dass dem Foundry-Modell innerhalb der Halbleiterindustrie eine immer wichtigere Rolle zukommt", sagt Dr. Hu. "IP-Firmen, die Entwickler von Bibliotheken und EDA-Unternehmen gehen dazu über, ihre Produkte von TSMC in Silizium umsetzen und verifizieren zu lassen, bevor sie diese Produkte auf dem Markt anbieten. Mehr als 50 Prozent der IC-Hersteller ohne eigene Fertigungsstätten und die Mehrheit der IDMs unterhalten bereits Geschäftsbeziehungen zu TSMC, sowohl für die Prototypenfertigung als auch für die Fertigung von ICs in hohen Stückzahlen. Bisher haben wir uns darauf konzentriert, die Fertigungs- und Service-Organisation aufzubauen, um bestmögliche Erfahrung und Qualität zur Verfügung zu stellen. Wir gehen davon aus, dass TSMC mit der Infrastruktur, die bis jetzt aufgebaut wurde, die SOC-Plattform für die Zukunft zur Verfügung stellen kann."
Die Fertigungstechnologie war traditionell ein wichtiger Differenzierungsfaktor unter den Halbleiterherstellern. Jetzt aber läßt die Notwendigkeit, in rascher Folge immer wieder die neusten Prozesstechniken zu entwickeln und über die jeweils modernsten Fertigungseinrichtungen zu verfügen, diese Vorgehensweise als nicht mehr vorteilhaft erscheinen. Daher werden nur noch wenige Halbleiterhersteller weltweit eigene 0,10-µm-Prozess zu entwickeln. IDMs und IC-Hersteller ohne eigene Fertigung können sich zwar immer noch auf der Technologieebene über die Zusammenarbeit auf Ebene der der 0,10-µm-Plattform differenzieren. Der größte Teil der Differenzierung wird aber auf der SOC-Ebene stattfinden. Hier können sich die innovativen Entwickler auf die Systeme konzentrieren und den Produkten Eigenschaften verleihen, die sie von denen des Wettbewerbs deutlich abheben.
Über TSMC
TSMC ist die größte Foundry der Welt, die ausschließlich
Halbleiter im Auftrag fertigt ("Pure-Play"-Foundry). Das Unternehmen
stellt führende Prozesstechnologien, Bibliotheken, Intellectual
Property und modernste Foundry-Services zur Verfügung. Gegenwärtig
betreibt TSMC zwei 300-mm-Fabs, sieben 8-Zoll-Fabriken und zwei
6-Zoll-Fabriken. Außerdem verfügt das Unternehmen über erhebliche
Kapazitätsanteile in seinen Joint Ventures Vanguard und SSMC sowie in
der hundertprozentigen Tochter WaferTech. Bereits Anfang 2001 hatte
TSMC als erster IC-Hersteller der Welt ihr 0,10-µm-Technology
Alignment-Programm mit ihren Kunden angekündigt. Der Firmensitz von
TSMC befindet sich in Hsin-Chu, Taiwan. Unter www.tsmc.com erhalten
Sie im World Wide Web weitere Informationen über TSMC.Firmenkontakt: Jesse J. H. Chou PR Public Affairs Manager Tel: 00886-3-5673347 Fax: 00886-3-5670121 Email: jhchoua@tsmc.com.tw
Agenturkontakt: Heinz Arnold Positio Europe GmbH Tel: 089/ 340834-16 Fax: 089/ 340834-10 Email: heinz@positiopr.com.