EANS-News: Siltronic passt Kapazität für 150-Millimeter-Siliciumwafer der
Marktnachfrage an
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Unternehmen
Utl.: - Produktion von Siliciumwafern mit 150 Millimetern Durchmesser in
Portland (Oregon, USA) soll im 3. Quartal 2012 eingestellt werden
- Am Standort Burghausen wird die Personalkapazität für 150-Millimeter-Wafer
reduziert
- Siltronic-Vorstandschef von Plotho: Konsolidierung der
150-Millimeter-Waferproduktion an einem Standort steigert die Anlagenauslastung
und verbessert so unsere Fixkostenabdeckung
München (euro adhoc) - 9. März 2012 - Siltronic, die Halbleitertochter der
Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten für Siliciumwafer mit einem
Durchmesser von 150 Millimetern straffen und plant aus diesem Grund, die
Produktion dieser Scheiben am Standort Portland (Oregon, USA) im Herbst des
Jahres 2012 einzustellen. Das gab der Münchner Chemiekonzern heute bekannt.
Dadurch fallen in Portland rund 350 der gegenwärtig etwa 750 Arbeitsplätze weg.
Der Personalabbau soll im Rahmen eines Sozialplans erfolgen, der
Abfindungsangebote für die betroffenen Mitarbeiter einschließt. Siltronic wird
in Portland weiterhin 200-Millimeter-Wafer herstellen.
Am Standort Burghausen passt Siltronic die Fertigung von 150-Millimeter-Wafern
ebenfalls dem dauerhaft niedrigeren Nachfrageniveau an. Hierdurch und durch
weitere Maßnahmen zur Steigerung der Produktivität fallen dort etwa 150
Arbeitsplätze weg. Die Maßnahmen sollen im Laufe dieses Jahres umgesetzt werden.
Der Abbau soll ohne betriebsbedingte Kündigungen vor allem durch
Arbeitsplatzangebote für die betroffenen Beschäftigten in anderen
Konzerneinheiten in Burghausen erfolgen. Zu den Details der Ausgestaltung laufen
gegenwärtig Gespräche mit den Arbeitnehmervertretungen.
"Die Konsolidierung der 150-Millimeter-Waferproduktion in Burghausen bei
gleichzeitiger Reduzierung der Personalkapazität optimiert die Auslastung der
Anlagen an diesem Standort und verbessert so unsere Fixkostenabdeckung", sagte
Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic. Insgesamt erwartet
Siltronic dadurch ab 2013 eine Ergebnisverbesserung in der Größenordnung von 30
Mio. EUR pro Jahr. Im Zusammenhang mit diesen Maßnahmen fallen
Einmalaufwendungen von voraussichtlich etwa 15 Mio. EUR an, die sich im Ergebnis
vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (EBITDA) auswirken.
Mit der Konsolidierung ihrer Kapazitäten für 150-Millimeter-Wafer setzt
Siltronic ihre bereits durchgeführten Strukturverbesserungen weiter fort und
passt die Produktion der Marktnachfrage an. Im Rahmen der vor drei Jahren
festgelegten Leitstandort-Strategie nutzt Siltronic die Möglichkeit, die
Herstellung von Siliciumwafern nach Durchmessern auf einzelne Standorte zu
konzentrieren.
Diese Presseinformation enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen, die auf
Annahmen und Schätzungen der Unternehmensleitung von WACKER beruhen. Obwohl wir
annehmen, dass die Erwartungen dieser vorausschauenden Aussagen realistisch
sind, können wir nicht dafür garantieren, dass die Erwartungen sich auch als
richtig erweisen. Die Annahmen können Risiken und Unsicherheiten bergen, die
dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den
vorausschauenden Aussagen abweichen. Zu den Faktoren, die solche Abweichungen
verursachen können, gehören u. a.: Veränderungen im wirtschaftlichen und
geschäftlichen Umfeld, Wechselkurs- und Zinsschwankungen, Einführung von
Konkurrenzprodukten, mangelnde Akzeptanz neuer Produkte oder Dienstleistungen
und Änderungen der Geschäftsstrategie. Eine Aktualisierung der vorausschauenden
Aussagen durch WACKER ist weder geplant noch übernimmt WACKER die Verpflichtung
dafür.
Die Inhalte dieser Presseinformation sprechen Frauen und Männer gleichermaßen
an. Zur besseren Lesbarkeit wird nur die männliche Sprachform (z.B. Kunde,
Mitarbeiter) verwendet.
Rückfragehinweis:
Christof Bachmair
Presse und Information
Tel.: +49 (0)89 6279 1830
E-Mail: christof.bachmair@wacker.com
Ende der Mitteilung euro adhoc
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