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IdeaWorks3D Ltd

Beschleunigte Spieleentwicklung in Konsolenqualität für Mobiltelefone durch neue Entwicklungsplattform von Texas Instruments und Ideaworks3D

London und Dallas, Texas (ots/PRNewswire)

- Integrierte Spiele-Entwicklungsplattform auf TI OMAP(TM)
Prozessor- Basis mit Ideaworks3Ds Airplay(TM) bringt Gamern neue
Funktionen
Eine neue Gaming-Entwicklungsplattform von Ideaworks3D Ltd und
Texas  Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) liefert in
Mobiltelefonen eine 3D- Qualität bei Spielen, die mit der 3D-Qualität
von Konsolen vergleichbar ist . Mit der neuen Gaming-Plattform auf
Basis von Ideaworks3D Airplay(TM) und  dem OMAP2430 Prozessor von TI,
können Entwickler Spiele für eine breite  Vielzahl von Mobiltelefonen
entwickeln. Die OMAP Gaming Plattform  ermöglicht Entwicklern und
Herausgebern die Schaffung eines Portfolios von,  für neue
Mobilgeräte massgeschneiderten, Spielen bei deutlich verkürzter
Entwicklungszeit und verringerten Geldinvestitionen.
Die kombinierte Lösung von TI und Ideaworks3D verändert den
aktuellen  Spieleentwicklungsprozess insofern, als sie Entwicklern
die Schaffung von  Spielen ermöglicht, die auf führenden offenen
Betriebssystemen, darunter  Symbian OS(TM), Linux(R) und Windows
Mobile(R), lauffähig sind. Als Teil  dieser Lösung wird Ideaworks3D
sein Airplay Game SDK (Software Development  Kit) für den TI OMAP2430
Prozessor optimieren und lauffähig machen. Dadurch  kann die grosse
Zahl der auf TI OMAP(TM) Basis arbeitenden Spielehersteller  und
Spieleentwickler, die weltweit Mobilgerätehersteller und
Mobilfunkbetreiber beliefern, das SDK nützen.
"Die Entwicklung der Mobilgerätespiele der nächsten Generation
hängt  von der Fähigkeit unserer Branche ab, Kompletttools und
Plattformen  anzubieten, die Entwicklern die Verbreitung ihrer Spiele
auf möglichst  vielen verschiedenen Mobiltelefonen ermöglichen, ohne
dass die Performance  auf der Strecke bleibt", sagt Alex Caccia, CEO
von Ideaworks3D. "Mit  vereinten Kräften können TI und Ideaworks3D
nun eine komplett integrierte  Software- und Hardwareumgebung
anbieten, die einen optimalen Startpunkt für  die besten Mobile Games
der Zukunft sein wird."
Der TI OMAP2430 Prozessor besitzt eine moderne integrierte
3D-Graphik- Hardwarebeschleunigung, die es Spieleentwicklern
ermöglicht, neue  Leistungsniveaus zu erzielen und den Spielspass zu
erhöhen. Die neue OMAP  Gaming Plattform mit Ideaworks3D ermöglicht
Entwicklern die optimale  Nutzung der mächtigen 3D-Grafikfunktionen
der OMAP-Architekturen für  beliebte Mobilgerätbetriebssysteme zu
nutzen.
"Mobile Spiele beginnen gerade erst, sich als Killer-Apps zu
entwickeln , wobei einige Analysten dem dem Mobile Gaming Segment ein
66-prozentiges  Umsatzwachstum von Quartal zu Quartal
prognostizieren", sagt Richard  Kerslake, weltweit zuständiger
General Manager für TIs 3G- und OMAP- Prozessor-Geschäftseinheit.
"Die 'OMAP Gaming Platform' mit Ideaworks3D  zeigt TIs Engagement,
Entwicklern leistungsfähige Tools zur Schaffung von  Inhalten, die
die Leistungsfähigkeit der 'OMAP Entertainment Architecture'
freisetzen, beispielsweise coole Spiele für Endverbraucher, die
unterwegs  spielen möchten."
TIs 'Mobile Gaming Development Platform'
Die auf dem TI OMAP2430 Prozessor aufbauende 'Mobile Gaming
Platform'  ist ein Komplettpaket aus Hardware und Software, das
Entwicklern die  Optimierung von Performance-, Timing- und
Speicher-relevanten  Designfaktoren im frühen Stadium der
Spieleentwicklungsprozesses ermöglicht . Mithilfe der TI 'Mobile
Gaming Platform' können Entwickler die Mehrzahl  der Spiele bereits
entwickeln, bevor neue Mobiltelefone auf dem Markt  kommen. So können
die Spiele sehr kurz nach Markteinführung der Mobilgeräte  verfügbar
sein.
TIs Mobile Gaming Website bietet zusätzliche Ressourcen für
Entwickler,  Mobiltelefonhersteller und Mobilfunkbetreiber. Die Seite
bietet  Informationen über alle Mobile Gaming Entwicklungen von TI,
auch Downloads  des SDKs und Tools sowie Marktinformationen und
Informationen über  Standards. Besuchen Sie www.ti.com/omapgaming,
wenn Sie mehr darüber  erfahren möchten, wie TI den Mobile Gaming
Markt verändert.
Airplay: 3G Game Tools und Middleware
Ideaworks3D Airplay ist eine End-to-end Software- und
Servicelösung,  die Mobilgeräteentwicklern und -herstellern
ermöglicht, sehr  leistungsfähige Mobile Games für eine Vielzahl von
Plattformen und  Betriebssystemen zu schaffen, zu vernetzen und
einzusetzen. Airplay wurde  über sechs Jahre lang von Ideaworks3D
Labs entwickelt und ist das führende,  auf dem kommerziellen Markt
bewährte 3G Spiele SDK. Airplay hat mehr 3D-  und Connected Mobile
Games zum Leben verholfen als irgendeine andere  Middleware-Lösung
auf dem Markt.
Das Airplay SDK wurde für die beschleunigte Bereitstellung in
einer  Vielzahl von Softwareumgebungen und Hardwarearchitekturen
entwickelt. Das  SDK bietet Airplay System(TM), eine
plattformübergreifende  Portierungstechnologie und
Laufzeit-Ausführungsumgebung, die  binärkompatiblen Game-Code für
ARM(R)-basierte Mobilgeräte liefert. Das  resultierende Spiel kann
per Funk an eine Vielzahl von Betriebssystemen und
Laufzeitumgebungen gesendet werden, ohne dass eine weitere Portierung
erfolgen bzw. andere zusätzliche Embedded-Software oder residente
Game- Engines auf dem Mobilgerät vorhanden sein müssen.
Verfügbarkeit
Die OMAP Gaming Platform mit Ideaworks3D Airplay 3.0 SDK wird
voraussichtlich im 1. Quartal 2007 auf den Markt kommen.
Unternehmensprofil Ideaworks3D
Ideaworks3D ist ein privatwirtschaftlich geführtes Technologie-
und  Game Development Unternehmen mit Sitz in London. Das Unternehmen
wurde 1998  gegründet und besitzt starke Bindungen zu den Computer
Science und  Electronic Engineering Fachrichtungen an den
Universitäten Oxford und  Cambridge. Das Unternehmen kann auf
beachtliche kreative Innovationen und  technische Vorherrschaft im
Mobile Gaming Hochleistungsbereich  zurückblicken. Das Ideaworks3D'
Studio erhielt mehrfach Lob aus der Branche , darunter den BAFTA
Games Awards in den Jahren 2004 und 2005 für die  besten Handheld-
und Mobile-Games. Weitere Informationen finden Sie unter
www.ideaworks3d.com.
Texas Instruments - Making Wireless
TI ist führender Hersteller von Wireless-Halbleitern und liefert
damit  den Kern der Wireless Technologie von heute und der Building
Solutions von  morgen. TI bietet eine Vielzahl Chip- und
Softwarelösungen und mehr als 15  Jahre Erfahrung mit
Wireless-Systemen, zu denen Mobiltelefone und  Basisstationen für
alle Nachrichtentechnik-Standards sowie Wireless LAN,  Bluetooth,
A-GPS, Mobile TV und Ultra Wideband gehören. TI bietet
massgeschneiderte schlüsselfertige Lösungen, darunter komplette
Chipsätze  und Referenzdesigns, OMAP Application Processors und Core
Digital Signal  Processor und analoge Technologien, die auf
fortschrittlichen  Halbleiterprozessen aufsetzen. Weitere
Informationen finden Sie unter  www.ti.com/wirelesspressroom.
Unternehmensprofil Texas Instruments
Texas Instruments Incorporated bietet innovative DSP- und
Analogtechnologien, die die realen Anforderungen unserer Kunden an
die  Signalverarbeitung erfüllen. Zusätzlich zur Halbleitersparte
betreibt das  Unternehmen auch eine Educational & Productivity
Solutions Sparte. TI hat  seinen Sitz in Dallas, Texas (USA) und
Fertigungs-, Design- sowie  Vertriebseinrichtungen in über
25 Ländern.
Die Aktie von Texas Instruments wird am New York Stock Exchange
unter  dem Symbol TXN gehandelt. Weiterführende Informationen finden
Sie im  Internet unter http://www.ti.com.
OMAP ist eine Marke von Texas Instruments Incorporated.
Airplay, Airplay System und Segundo3D sind Marken von Ideaworks3D
Ltd.
Alle übrigen Markennamen und eingetragenen Marken sind Eigentum
Ihrer  jeweiligen Besitzer.
Anprechpartner:
    Für IDEAWORKS3D:
    Alex Wood
    Porter Novelli
    +44-(0)20-7853-2255
     Alex.wood@porternovelli.co.uk
    Für TI:
    Marisa Speziale (USA)
    Texas Instruments
    +1-214-480-1795
     m-speziale@ti.com
    Daniela Koeppe (Europa)
    Texas Instruments
    +33-49-322-2947
     koe@ti.com

Pressekontakt:

Ansprechpartner: Für IDEAWORKS3D: Alex Wood, Porter Novelli,
+44-(0)20-7853-2255, Alex.wood@porternovelli.co.uk. Für TI: Marisa
Speziale (USA), Texas Instruments, +1-214-480-1795,
m-speziale@ti.com. Daniela Koeppe (Europa), Texas Instruments,
+33-49-322-2947, koe@ti.com