Ormecon introduit un nouveau fini de surface nanométal organique ultrafin
HAMBOURG, Allemagne (ots)
Installation de la première ligne industrielle en Corée
Ormecon International introduit un fini de surface totalement nouveau, dont la taille se mesure en nanomètres, sur le marché des circuits imprimés (PCB). D'une épaisseur de 55 nanomètres seulement, la couche est composée d'un complexe de nanoparticules formé de nanométal organique et d'argent (l'argent n'y est présent qu'à moins de 10 %).
Néanmoins, cette couche ultrafine fournit une protection contre l'oxydation et une préservation de la soudabilité considérablement plus importantes que tout autre fini métallique couramment utilisé et ce, bien que les finis déjà existants soient 6 à 100 fois plus épais que ce nouveau fini aux dimensions nanométriques.
D'après Ormecon, plusieurs tests effectués au sein de nombreuses sociétés du secteur électronique ont déjà montré une résistance thermique supérieure ainsi qu'une parfaite soudabilité.
Trois mois seulement après la première présentation publique effectuée par le Dr Bernhard Wessling, inventeur et PDG d'Ormecon, en juillet 2007, une première ligne industrielle destinée au dépôt du nouveau fini nano sera installée en Corée chez YooJin, client d'Ormecon. La ligne entrera en fonctionnement au cours de la seconde moitié du mois d'octobre.
Il s'agira de la première ligne commerciale destinée à fournir un fini de surface aux dimensions nanométriques pour les circuits imprimés.
La consommation d'énergie sera de 10 à 30 % seulement et la consommation totale de ressources écologiques est inférieure à 1 % comparé aux processus de fini de surface conventionnels.
De plus amples informations sont disponibles sur le site Internet d'Ormecon à l'adresse http://www.ormecon-nanotech.com.
Informations contextuelles :
Les circuits imprimés (PCB) constituent la base de tout contrôle électronique dans les ordinateurs, les téléphones portables, les imprimantes, les téléviseurs, ainsi que de toutes les fonctions de contrôle électriques et électroniques dans les voitures, les avions, les satellites, les ascenseurs, les lave-vaisselle, les machines à laver, les réfrigérateurs et même les machines à café modernes.
Les puces et d'autres composants électroniques sont fixés (soudés) à des emplacements déterminés sur le circuit imprimé, et la plaque contient le circuit dans lequel les composants sont connectés les uns aux autres.
Dans cette branche, la fabrication du circuit imprimé à plein fonctionnement se fait de façon séparée : tout d'abord, le fabricant de circuits imprimés produit la plaque seule avec le circuit, puis << l'assembleur >> place les composants électroniques sur les plaques et les soude afin de les fixer fermement.
Ce processus de positionnement et de soudage est parfaitement automatique et s'effectue à plusieurs reprises à des températures très élevées ou aux environs de 260 degrés Celsius, d'où la nécessité d'une garantie à 100 % que chacun des nombreux 100 petits emplacements de cuivre partiellement microscopiques acceptent le soudage et forment une connexion qui soit stable pour de nombreuses années, y compris lorsqu'elle est confrontée à des changements de température allant de températures arctiques basses, voire de températures spatiales encore plus basses, à des températures d'exploitation élevées, telles que 80 ou 150 degrés Celsius, lorsqu'ils sont utilisés près de moteurs ou à l'intérieur d'un ordinateur portable, qu'il y ait ou non vibration constante (comme dans une voiture ou dans un avion).
L'ultime fini de surface constitue par conséquent l'étape la plus cruciale au cours de la fabrication de circuits imprimés, et le nouveau Nanofinish promet de révolutionner la finition de surface des circuits imprimés.
Ormecon International est un petit groupe de sociétés opérant à un niveau international, fondé par le Dr Bernhard Wessling, lequel a découvert et introduit la nouvelle classe de nanomatériel d'Organic Metals.
Contact:
Dr Bernhard Wessling, Ormecon GmbH
E-Mail: wessling@ormecon.de
Tél.: +49-40-60410618