Neue, nachhaltige LITESURF-Plattierung von TE Connectivity bietet extrem niedriges Risiko des Kristallfadenwachstums bei Elektronikkomponenten im Automobil
Neue Lösung auf Basis von Wismut (Bi) für Plattierung mit Presspassung kann das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu Zinn-Lösungen um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren
Bensheim, Deutschland (ots/PRNewswire)
TE Connectivity (TE), weltweit führend bei Verbindungs- und Sensorprodukten, hat heute die Einführung seiner Plattierungstechnik LITESURF angekündigt, welche das Risiko von Kristallfäden minimiert, die zu Kurzschlüssen in Elektronikkomponenten und Systemausfall führen können. Die neue Lösung von TE auf Basis von Wismut für die Presspassung kann das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu herkömmlicher Zinntechnik um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren
Die wachsende Menge der Elektronik in Fahrzeugen hat Komponentenhersteller veranlasst, für Verbindungen gedruckter Schaltkreise (Printed Circuit Board - PCB) Presspassungen zu nutzen. Die Plattierung wird auf die Pins zu Zwecken der Schmierung und des Schutzes gegen Schäden der Oberfläche durch Oxidierung und sonstige Ursachen aufgebracht. Herkömmliche Plattierungslösungen bestehen aus Zinn (Sn) und Blei (Pb). Weltweit werden aber schädliche Substanzen aus der Produktion genommen und somit bestehen Pin-Plattierungslösungen hauptsächlich aus Zinn.
Zinn hat jedoch seine Grenzen, darunter das Risiko des Kristallfadenwachstums. Dies tritt ein, wenn der Zinnfilm unter Belastung steht, beispielsweise bei der Einführung von Pins in einen PCB. Zinn-Kristallfäden können zu einer Länge wachsen, die eine Brücke zu weiteren Metallkomponenten schlägt. In extremen Fällen kann es zu Kurzschlüssen elektronischer Komponenten und damit zu Systemausfall kommen. Deswegen suchen Hersteller von Automobilkomponenten nach Alternativen.
"Automobilhersteller wissen um den Nutzen zuverlässiger Techniken ohne Löten wie Presspassung, möchten aber das Risiko des Kristallfadenwachstums eliminieren", sagte Frank Schabert, leitender Manager für Forschung und Entwicklung bei TE Connectivity. "Unsere Plattierungstechnik LITESURF basiert auf Wismut, einer unschädlichen Substanz mit sämtlichen wünschenswerten Eigenschaften des Zinns aber mit extrem niedrigem Risiko des Kristallfadenwachstums. Es kann das Zinn in einer Plattierungs-Produktionsstraße bei minimaler Unterbrechung des Verfahrens problemlos ersetzen."
Weitere Informationen über die LITESURF-Plattierungstechnik von TE erhalten Sie hier (http://www.te.com/global-en/industries/automotive/insights/litesurf.html?te_bu=aut&te_type=pr&te_campaign=oth_glo_litesurf&elqCampaignId=15546).
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