TE Connectivity stellt auf der DesignCon 2018 seine Führungsposition im Bereich Computing und Industriestandards unter Beweis
SFF-TA-1002 schließt Sliver Steckverbinder ein, um Leistung, Flexibilität und niedrigere Kosten zu erzielen
Harrisburg, Pennsylvania (ots/PRNewswire)
TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Verbindungen und Sensoren, gab heute bekannt, dass man auf der DesignCon 2018 seine Sliver Steckverbinder vorstellen wird, die in die SFF-TA-1002 Spezifikation von SNIA SFF TWG Technology Affiliate als mehrspurige Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder eingeschlossen wurden. Verschiedene Gruppen in der Branche, darunter das Consortium for On-Board Optics (COBO), das Gen-Z Consortium (Gen-Z), Open Compute Project (OCP) und die Enterprise & Data Center SSD Working Group (EDSFF), haben das Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung und die Card-Edge-Steckverbinder von TE als standardisierte Steckverbinderlösungen in ihre Server-, Speicher- und Netzwerkdesigns übernommen. Sliver Steckverbinder sind eine der flexibelsten und leistungsfähigsten Lösungen für interne Input/Output (I/O)-Anschlüsse an der Platine auf dem Markt.
Darüber hinaus vereinfachen Sliver Steckverbinder das Design und helfen, die Gesamtkosten zu senken, indem sie die Notwendigkeit von Re-Timern und kostspieligeren Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust (PCB) ausschließen und Geschwindigkeiten von mehr als 50 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) erreichen. Sliver Steckverbinder sind als Kabel-an-Leiterplattenanschlüsse sowie Card-Edge-Anschlüsse verfügbar und Straddle Mount und rechtwinkelige Ergänzungen sind in Vorbereitung. Sliver ist eine ideale Lösung für viele unterschiedliche Anwendungen, einschließlich Hochgeschwindigkeits-I/O, optische Verbindungstechnik, PCIe-Erweiterungskabel, PCIe-Hochgeschwindigkeits-Card-Edge, Speicheranschlüsse und interne/externe Verkabelung für allgemeine Datenverarbeitung auf Grafikprozessoren (GPGPU).
COBO entwickelt eine Reihe von Spezifikationen, um den Einsatz von eingebetteten optischen Modulen bei der Herstellung vernetzter Geräte (z. B. Schalter, Server etc.) zu ermöglichen. Wo immer möglich bezieht sich die Organisation auf Industriespezifikationen und entwickelt, falls dies erforderlich ist, Spezifikationen für die Entwicklung von anschließbaren, austauschbaren und interoperablen eingebetteten optischen Modulen, die auf Hauptplatinen und Tochterkarten montiert werden können, und berücksichtigt dabei elektrischen Schnittstellen, Pin-Outs, Steckverbindern und Thermals, um nur einige zu nennen.
"Die Fähigkeit der Sliver Steckverbinder, eine Leistung von mehr als 50 Gbit/s zu liefern, machten sie zum idealen Steckverbinder für die Standardisierung der Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstelle", sagte Brad Booth, President von COBO und Manager der Network Hardware bei Microsoft Azure Infrastructure. "Sliver Steckverbinder sind eine wichtige Komponente der COBO Netzwerkspezifikation für Rechenzentren, um den Einsatz von eingebetteten optischen Modulen in Netzwerkgeräten über mehrere Generationen von Ethernet-Datenraten hinweg zu ermöglichen."
Gen-Z wurde entwickelt, um bestehende Lösungen zu verbessern und neue Lösungsarchitekturen zu ermöglichen und gleichzeitig neue Leistungsniveaus (hohe Bandbreite, niedrige Latenzzeiten), Softwareeffizienz, Energieoptimierung und Flexibilität in der Branche zu erzielen.
"Produkte wie Sliver Steckverbinder ermöglichen es uns, bei unseren Designs höhere Leistung und größere Flexibilität zu erzielen", sagte Kurtis Bowman, President des Gen-Z Consortium. "Die Produkte von TE Connectivity sind ein Schlüsselelement unserer Strategie für skalierbare Steckverbinder sowie der bevorstehenden Veröffentlichung der Spezifikation und sie helfen unserem Forum für offene Standards, seine technologischen Ziele zu erreichen."
"Bei TE streben wir danach, unsere Kunden mit Produkten zu unterstützen, die leistungsfähiger und flexibler sind", sagte Barbara Grzegorzewska, Director of Product Management, I/O TE Connectivity. "Sliver Steckverbinder zeichnen sich durch diese Vorteile aus, und wir sind stolz, dass sie in den SFF-TA-1002-Standard als Steckverbinder der Wahl aufgenommen wurden."
Besuchen Sie TE auf der DesignCon 2018, Stand #817, auf dem Sie eine Live-Präsentation der Sliver Steckverbinder sehen können.
Weitere Informationen über das Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung finden Sie auf www.TE.com/sliver oder auf der DesignCon Eventseite von TE (http://www.te.com/usa-en/about-te/events.html?tab=industry-events).
INFORMATIONEN ZU TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 13 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 78.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 7.000 Entwicklungsingenieure, arbeitet TE mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Weitere Informationen finden Sie unter www.te.com und auf LinkedIn (https://www.linkedin.com/company/te-connectivity/), Facebook (https://www.facebook.com/teconnectivity/), WeChat (http://www.te.com.cn/chn-zh/policies-agreements/wechat.html) sowie Twitter (https://twitter.com/TEConnectivity?ref_src=twsrc%5Egoogle%7Ctwcamp%5Eserp%7Ctwgr%5Eauthor).
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