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MegaChips bringt eDSP Sensor Processing Engine für missionskritische High-End-Anwendungen auf den Markt

Revolutionäre, kundengerechte Lösung liefert höhere Leistung, Energieeinsparungen und schnellere Markteinführungszeiten

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire)

MegaChips (http://www.megachips.com/) hat heute eDSP(TM) vorgestellt, eine leistungsstarke und energiesparende Plattform für die Sensorverarbeitung, die High-End-Arithmetikverarbeitung in Echtzeit zu einem Bruchteil des Energieverbrauchs der heutzutage gängigen Microcontroller-basierten Lösungen bringt. Sie erfüllt die Anforderungen der Kunden nach höchster Flexibilität im Hardware-Design und ist mit den passenden PS ausgestattet, um äußerst rechenintensive Algorithmen mit hoher Geschwindigkeit bei aktuell minimalst machbarer Leistungsaufnahme auszuführen.

"Den heutigen Out-of-the-Box-Lösungen fehlt die Flexibilität oder die Leistungsfähigkeit, die von den Systemingenieuren für ihre spezialisierten High-End-Anwendungen benötigt werden", sagt Michael Navid, VP Business Development und Marketing bei MegaChips. "Wir bieten eine alternative Plattform mit der Flexibilität, aus einer Vielzahl von externen Sensoren wählen zu können, und der Freiheit, differenzierte Fusionsalgorithmen mithilfe unserer umfassenden Toolchain für Entwicklungswerkzeuge und unseren Referenzdesignpaketen zu implementieren, was Markteinführungszeiten verkürzt und Kosten reduziert".

eDSP (http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm) integriert einen programmierbaren 32-Bit DSP-Kern, 256K RAM für Anweisung, 256K RAM für Daten und eine Vielzahl von Schnittstellen. MegaChips' eDSP liefert eine viermal höhere Leistung mit 98% weniger Leistungsaufnahme als der ARM Cortex-M4F, kann 2,5 mal schneller als die Cortex M4-basierten Designs komplexe mathematische Algorithmen wie Kalman-Filter, Matrix und FFT-Berechnungen ausführen, typische Benchmarks im Bereich Sensorfusion, und bietet dabei gleichzeitig ein höheres Maß an Programmierbarkeit und Anpassung.

eDSP ist ab sofort im kompakten 3,5 mm x 3,5 mm FBGA-49 Paket mit einem Betriebstemperaturbereich von -40° bis +85°C erhältlich. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte MegaChips unter http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm.

Informationen zu MegaChips Technology America Corporation ("MegaChips America")

MegaChips America ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der MegaChips Corporation mit Unternehmenssitz in Osaka, Japan. Als eines der wichtigsten Halbleiterunternehmen stellt MegaChips integrierte Schaltkreise (ICs) und System-on-Chips (SoCs) bereit, die von entscheidender Bedeutung für die Weiterentwicklung anwendungsspezifischer Standardprodukte (ASSPs) sind. Aufbauend auf jahrzehntelanger Technologiekompetenz, Partnerschaften und Akquisitionen, erkundet und gestaltet MegaChips die nächste Welle der digitalen Revolution und schafft mit Innovationen in den Bereichen Internet der Dinge, Displays, Mobilität, Sensorfusion und Wearables erheblichen Mehrwert für Unternehmen und Verbraucher auf dem globalen Markt. Das Unternehmen setzt seine hochentwickelten technologischen Fähigkeiten und sein Know-how ein, damit die Menschen gesünder, sicherer und erfüllter leben können.

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Kontakt:

Pressekontakt (MegaChips Technology America Corporation): Sacha Arts
Slider & Associates
+1 408-458-6316
sacha@sliderassociates.com