Jiangsu Hengtong Optic-Electric Co., Ltd.
Hengtong Optic-Electric bringt 400G DR4 Silizium-Photonik-Transceiver auf den Markt und erweitert damit die Produktreihe der 400G-Transceiver-Module
Suzhou, China (ots/PRNewswire)
Am 26. März 2021 lud Hengtong Optic-Electric Co., Ltd. zu einer neuen Produkteinführung ein. Das Tochterunternehmen Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. hat seine Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Module für die Datenkommunikation weiterentwickelt. Die Massenproduktionsversion des 400G QSFP-DD DR4-Transceivers, der auf Silizium-Photonik-Schaltungen basiert, und des 400G QSFP-DD FR4-Transceivers, der auf der traditionellen Freiraumlösung basiert, wurden freigegeben, so dass Hengtong in der Lage ist, den Kunden 400G optische Singlemode-Transceivermodule mit unterschiedlichen Übertragungsdistanzen anzubieten.
Die Massenproduktionsversion der 400G QSFP-DD DR4 Silizium-Photonik-Transceiver von Hengtong Rockley basiert auf den miniaturisierten integrierten Silizium-Photonik-Chips und den elektronischen integrierten Chips von Rockley Photonics Limited, die auch den modernsten 7nm DSP-Chip verwenden, wobei die Leistungsaufnahme weniger als 9 W beträgt. Darüber hinaus sind die Herstellungskosten um 10-30 % geringer als bei herkömmlichen 400G-Transceivern, die auf Freiraumoptik basieren, und erfüllen die Anforderungen an geringen Stromverbrauch und Umweltfreundlichkeit von Rechenzentrumsanwendungen. Die 400G-Transceiver von Hengtong verwenden eine Chip-on-Board (COB)-Montagelösung, und aufgrund eines einzigartigen Fertigungsprozesses wird für die optische Kopplung zwischen Faser und Silizium-Photonik-Chips eine passive Ausrichtung verwendet, was sich vorteilhaft auf die Massenproduktion und Kostenreduzierung auswirkt. Hengtong Rockley wird die Massenproduktion von 400G QSFP-DD DR4 Silicon Photonic Transceivern beschleunigen.
Integrierte Silizium-Photonik-Schaltungen sind eine der besten Lösungen, um die monolithische Integration von photonischen Chips und elektronischen Chips zu realisieren. Die 400G-Silizium-Photonik-Chips sind eine fortschrittliche Technologie, um den Engpass des Datenaustauschs im Mega-Maßstab zu durchbrechen, und zeigen große Vorteile in Bezug auf den geringen Stromverbrauch, den kleinen Platzbedarf, die relativ niedrigen Kosten, die Einfachheit der Integration in großen Mengen, usw. Mit der rasanten Entwicklung der nächsten Generation der Informations- und Kommunikationstechnologie bringt sie ein explosives Wachstum der Datenkommunikation. Es wird erwartet, dass die 400G-Silizium-Photonik-Transceiver die traditionellen Transceiver ersetzen werden, die zum Teil untauglich sind. Insbesondere in der Ära der Co-Packaged Optics (CPO) wird die Silizium-Photonik-Lösung die beste Wahl sein. In der Zwischenzeit hat Hengtong auch den ersten Prototyp eines 3,2T CPO-Schalters auf Basis der Silizium-Photonik-Technologie in China veröffentlicht, was ein wichtiger Meilenstein in der Silizium-Photonik-Industrie ist.
Darüber hinaus verwendet Hengtong Rockleys 400G QSFP-DD FR4-Transceiver einen 7nm DSP-Chip, EML auf der Transmitterseite und einen InP-Detektor auf der Empfängerseite mit Hilfe eines kostengünstigen und ausgereiften photonischen WDM-Bauteils, wodurch das gesamte Moduldesign und Layout sehr kompakt ist. Der Stromverbrauch beträgt weniger als 9 W.
Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. ist ein Gemeinschaftsunternehmen, das von Hengtong Optic-Electric Co., Ltd. in China und Rockley Photonics Limited in Großbritannien gegründet wurde. Hengtong Rockley entwickelt und fertigt optische High-End-Module. Darüber hinaus engagiert sich das Unternehmen für das Design von Silizium-Photonik-Chips und deren Integration, Verpackung und Prüfung, um die Wettbewerbsfähigkeit von Design und Herstellung optischer Module zu verbessern.
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