MiTAC Computing Technology Corporation/ Server Infrastructure Business Unit
Computex 2023 präsentiert Serverplattformen von TYAN, die mit der 4. Generation von AMD EPYC Prozessoren die Leistung von Rechenzentren steigern
Taipeh (ots/PRNewswire)
TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformen und eine Tochtergesellschaft von MiTAC Computing Technology Corporation, wird seine neuesten HPC-, Cloud- und Speicherplattformen auf der Computex 2023, Stand #M0701a in Taipeh, Taiwan vom 30. Mai bis zum 2. Juni vorstellen. Diese Plattformen werden von Prozessoren der Baureihe AMD EPYC™ 9004 betrieben, die eine überlegene Energieeffizienz bieten und zur Verbesserung der Rechenleistung von Rechenzentren ausgelegt sind.
„Da Unternehmen die Nachhaltigkeit bei ihren Geschäftstätigkeiten zunehmend priorisieren, bieten Rechenzentren — die als Rechenkern eines Unternehmens dienen — eine bedeutende Gelegenheit, die Effizienz zu steigern und ambitionierte Nachhaltigkeitsziele zu unterstützen", erklärte Eric Kuo, Vice President der Server Infrastructure Business Unit bei MiTAC Computing Technology Corporation. „Die Server-Plattformen von TYAN, die mit einem Prozessor der 4. Generation von AMD EPYC betrieben werden, ermöglichen es IT-Unternehmen, hohe Leistungen zu erzielen und gleichzeitig kosteneffizient zu bleiben und zur ökologischen Nachhaltigkeit beizutragen."
Beschleunigen Sie die reale Workload-Performance für moderne KI- und HPC-Anwendungen
TYANs HPC- Plattformen ermöglichen die Erfüllung der hohen Leistungsanforderungen der heutigen Anwendungen für KI und Maschinelles Lernen,indem sie die Unterstützung von AMD EPYC Prozessoren der 4. Generation für Hochleistungs-DDR5-Speicher und schnelle PCIe® Gen 5 I/O wirksam nutzen. Der Transport HX TN85-B8261 ist ein 2U Dual-Socket-Server, der mit 24 DDR5 RDIMM- Steckplätzen und acht werkzeuglosen 2,5-Zoll NVMe U.2 Laufwerkseinschüben mit Hot-Swap-Funktion ausgestattet ist. Die Plattform unterstützt bis zu vier doppelt breite GPU-Karten und zwei halbhohe PCIe 5.0 x16-Steckplätze, die die HPC- und Deep-Learning-Leistung verbessern sollen.
Der Transport HX FT65T-B8050 ist eine Sockel-Serverplattform mit Rack-Convertible-Design und AMD EYPC 9004-Prozessor, acht DDR5-RDIMM-Steckplätzen, acht werkzeuglosen 3,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschüben und zwei werkzeuglosen 2,5-Zoll-NVMe U.2 Laufwerkseinschüben mit Hot-Swap-Funktion. Der FT65T-B8050 unterstützt bis zu zwei doppelt breite professionelle PCIe 5.0 x16 GPU-Karten sowie zwei zusätzliche Hochgeschwindigkeits-Netzwerkadapter, die sich ideal für KI-Workbench-Arbeitslasten am Schreibtisch eignen.
AM5-Plattform mit unvergleichlicher Leistung und Multi-Node-Server für die Cloud
Der Tomcat CX S8016 ist ein Server-Motherboard auf Basis des AMD Ryzen™ 7000-Prozessors, das mit einem integrierten BMC (Baseboard Management Controller) für den CSP-Einsatz im Micro-ATX-Formfaktor (9,6" x 9,6") entwickelt wurde. Das Motherboard wurde speziell für die neue AMD-Sockel-AM5-Plattform entwickelt und verfügt über vier DDR5 UDIMM-Steckplätze, einen PCIe 5.0 x16-Steckplatz, zwei NVMe M.2-Steckplätze und zwei Onboard-GbE-Anschlüsse.
Der Transport CX TD76-B8058 ist eine 2U-Multi-Node-Serverplattform, die für den Einsatz in Rechenzentren mit hoher Dichte, für Front-End-Webserver und verschiedene Scale-Out-Anwendungen entwickelt wurde. Die Plattform umfasst vier Nodes mit Front-Service, jede Node unterstützt einen AMD EPYC 9004-Prozessor, 16 DDR5 RDIMM-Steckplätze, vier Hot-Swap E1.S Laufwerkseinschübe, zwei NVMe M.2-Steckplätze, eine Standard-PCIe 5.0 x16-Erweiterung und einen OCP 3.0 LAN Mezzanine-Steckplatz.
Hybrid- und All-Flash-Speicherserver zur Maximierung der Datenstreaming-Leistung
Die Speicherplattformen von TYAN sind so konzipiert, dass sie riesige Daten-I/O zwischen Speichern und Speichergeräten für Rechenzentren liefern. Der Transport SX TS70-B8056 und der Transport SX TS70A-B8056 sind 2U-Single-Socket-Speicherserver, die 24 DDR5 RDIMM-Steckplätze, drei Standard-PCIe 5.0 Erweiterungssteckplätze und einen OCP 3.0 LAN-Mezzanine-Steckplatz unterstützen.
Der TS70-B8056 bietet Platz für 12 vordere 3,5-Zoll-Laufwerkseinschübe mit bis zu vier NVMe U.2-Unterstützungen und zwei rückseitige werkzeuglose 2,5-Zoll NVMe U.2 Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für den Bootlaufwerk-Einsatz. In der Zwischenzeit bietet der TS70A-B8056 26 werkzeuglose 2,5-Zoll NVMe U.2 Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für hohe IOPs-Anforderungen in Hochleistungs-Datenstreaming-Applikationen.
Unterstützende Ressourcen:
Bitte sehen Sie sich dieses Video über die 4. Generation der AMD EPYC-Prozessor-basierten Server von TYAN an, die für moderne Rechenzentren entwickelt wurden.
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Fenny Chen,
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