Shanghai International Exhibition Co., Ltd.
Die ?Die & Mold China 2012? kommt nach Shanghai ? 31. Mai bis 3. Juni
Shanghai (ots/PRNewswire) - - Branchenführer und Spitzeninnovatoren kommen zusammen, um einen neuen Weg in die Zukunft zu ebnen Die "Die & Mold China 2012" (DMC2012) wird gemeinsam von der China Die and Mold Industry Association (CDMIA) und der Shanghai International Exhibition Co., Ltd. (SIEC) ausgerichtet. Die Veranstaltung wird vom 31. Mai bis 3. Juni in den Hallen ...