Integrated Service Technology Inc. (iST)
iST startet FSM Chemical Plating-Dienste für die nahtlose Verbindung mit BGBM Wafer-Thinning-Prozess
Taiwan (ots/PRNewswire)
Inmitten der Nachfrage nach Energiemanagementkomponenten (MOSFET) auf dem boomenden Markt für intelligente Fahrzeuge und hinsichtlich des großen Defizits an Lieferketten innerhalb dieses Segments konnte iST, Marktführer für Halbleiterverifikation und Analyse, kürzlich den integrierten Service MOSFET für Wafer-Backend-Prozesse anbieten. Der Wafer-Thinning - Rückseitenschleif- bzw. Rückseitenmetallisierungsprozess (BGBM) startete als Massenproduktion mit kontinuierlicher Bestellungsfreigabe, um noch diesen Monat für eine geringe Kundenanzahl zugänglich gemacht werden zu können. Die Ertragsrate konnte bisher in zwei aufeinanderfolgenden Monaten auf 99,5% erhöht werden.
Um Kunden bei der One-Stop-Integration des BGBM-Prozesses zur Seite zu stehen, bietet iSTs Front-Side-Metallisierungsprozess (FSM) ab diesem Monat zusätzlich zur Sputterdeposition einen chemischen bzw. stromlosen Beschichtungsservice an. Die auf die Installation folgende Überprüfung verlief erfolgreich, worauf eine Kleinserienfertigung für Kunden eingeleitet wurde.
Laut iST handelt es sich um einen der wenigen Dienstleister, der dazu in der Lage ist, ein vollständiges Dienstleistungsspektrum anzubieten, das neben BGBM sowohl Chemical Plating als auch Sputterdepositions-FSM-Prozesse anbietet.
Dank bewährter Qualität konnte Sputterdeposition sich als idealer FSM-Prozess beweisen und wird weitreichend von Automobilmarken und Marken der Industrieelektronik übernommen, die Anspruch auf hohe Qualität legen. iST ist mittlerweile von zahlreichen globalen Markennamen zertifiziert und zeichnet sich durch einen konstanten Produktionsfluss aus.
Obwohl die Mehrheit der Automobil- und Industrieelektronikmarken der Sputterdepositon gegenüber FSM den Vorrang geben, sehen zahlreiche Industrien, einschließlich des Marktsegments für PCs der gehobenen Preisklasse, Server und Unterhaltungselektronik, dem äußerst kosteneffizienten Chemical Plating-Prozess für FSM mit Spannung entgegen.
"Sputterdeposition und Chemical Plating nehmen nun ungefähr jeweils 50% Anteil am Marktbedarf ein. Chemical Plating verbucht gegenüber der Sputterdeposition ein leichtes Plus, was auf das hohe Kosten-Wirksamkeitsverhältnis der Sputterdeposition zurückzuführen ist. iST hegt keinerlei Zweifel, dass die Unterversorgung mit Chemical Plating nach der diesen Monat stattfindenden Markteinführung von Chemical Plating nachlässt", so iST.
Darüber hinaus wies iST darauf hin, dass eine Kombination der Chemical Plating-Fertigungsstraße mit den bereits bestehenden Sputterdepositions- und BGBM-Produktionslinien sowie eine Anbindung an DPS (Die Package Service) durch iTS und eine Backend-Test-Produktionslinie iST dazu befähigt, den Gesamtprozess in iSTs Betriebsanlage 2 abzuschließen. Diese iST-Dienstleistung bietet unseren Kunden direkten Zugang zu Produkten in Gussform ohne Beschädigungsrisiken ausgesetzt zu sein, die durch den Transport von Wafern entlang individueller Dienstleister entstehen können.
Kontakt:
Tony Liu
Director of Surface Process Engineering Division
Tel.: +886-3-5799909-Ext.5001
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